1 、半光鎳(含底鎳工藝)特點 :

鍍層不含硫 ，應力極低 ，與基體及光亮鎳層結合力好，半光鎳層與光亮鎳組成雙層鎳 ，具有較高且穩定的電位差 ，半光鎳/光亮鎳>130mV ，因此具有較好的電化學抗腐蝕性能 ，符合現階段產品外觀啞白 ，鍍層結晶細膩 ，低區走位及均勻度好 ，操作簡單 ，補加量小，無有害分解物 ，操作範圍寬廣 ，特別

適用於滾鍍工藝兼顧掛鍍工藝.

2 、焦銅工藝特點:鍍層包括極隱蔽位置完全光亮 ，具高度覆蓋力 ，填平力 。因鍍液堿性溫和 ，故對金屬不會有化學侵蝕 ，超卓覆蓋力可確保隱蔽位置亦能有足夠鍍層;有效提高低區走位 ，鍍層結晶細膩 ，不會出現發黑鋼珠印 ，發花等現象 ，可自由控製光澤度 ，操作簡單。

3 、鍍鎳工藝特點 :高效能鍍鎳光亮劑 ，掛 、滾鍍均可 ，出光速度快 、整平性高 、鍍層潔白鏡亮 、低區走位優良 ，鍍層飽滿度好脆性小 ，低區走位及均勻度好 ，可自由轉換白亮型或烏亮型 。

4 、環保堿銅工藝特點 :易操作 ，直接在欽鐵硼上進行電鍍銅 ，結合力 、均勻度好 ，銅的結晶細膩包裹性好 ，低區走位佳穩定性非常高 ，可控度高 。